カテゴリー: 展示会関連ニュース

6月 05
JDI、半導体パッケージングで新技術 セラミックを活用 – 日本経済新聞

最新のパッケージング技術は半導体の性能向上につながるため、後工程の重要度が増している。 JDIは6日まで東京ビッグサイトで開催される「国際電子回路産業展」 ...

6月 05
Irish food and drink exports to Japan and South Korea

We have timed this trade mission to coincide with the start of the Seoul Food trade…