カテゴリー: 展示会関連ニュース
6月
05
JDI、半導体パッケージングで新技術 セラミックを活用 – 日本経済新聞
最新のパッケージング技術は半導体の性能向上につながるため、後工程の重要度が増している。 JDIは6日まで東京ビッグサイトで開催される「国際電子回路産業展」 ...
6月
05
Irish food and drink exports to Japan and South Korea
We have timed this trade mission to coincide with the start of the Seoul Food trade…
6月
05
Iron Beam with new laser director – MILMAG
Company to Showcase Full High-Energy Laser Family at the International Paris Air Show…
6月
05
プロドローン、型式認証目指す大型機を公開 – LOGISTICS TODAY
Prodrone（名古屋市天白区）は4日、「Japan Drone 2025」において、第一種型式認証の取得を目指す大型ドローン「PD6B-CAT3型」を一般公開したと発表した。