展示会の概要
昨今の世界中半導体チップ不足により、半導体包装技術への需要は増加しています。韓国の半導体産業が世界第2位を誇る中、電気製品・半導体・自動車電子機器のメーカーに最新の半導体包装加工技術を紹介するB2Bイベント「Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show」を開催します。主要出展者：SAMSUNG, SK HYNIX, ASMPT, PEMTRON, PROTEC, SJ INNOTECH, MIRTEC, など。主要来場者：SAMSUNG, SK HYNIX, AMKOR TECHNOLOGY, HANA MICRON, JCET STATSCHIPPACK, NEPES, DOOSAN TESNA, など。半導体包装・検査機器、半導体包装材料・部品、半導体包装技術ソリューション・EDAソフトウェア、半導体包装ガラス基板、ウェハー加工材料・部品・機器
