展示会の概要
同時開催展あり。
半導体後工程に関する技術・材料・装置全般（パッケージ材料、アセンブリ設備、ウェハレベルパッケージ、ファンアウト型パッケージ（FO-WLP、FO-PLP）、3D/2.5D 実装、チップレット、PLP、テストシステム、ハンドリング設備、パッケージ設計ツール、シミュレーター、等
Web
開催場所
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東京ビッグサイト
インターネット展示会.tv 編集部より
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