第27回組込み/エッジコンピューティング展【春】

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https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/about/esec.html

展示会の概要

エッジAI、エッジデバイス、開発ツール、受託開発・コンサル、ミドルウェア、組込みAI活用、ボード・コンピュータ同時開催展あり。

展示会カテゴリー（クリックで一覧表示）

開催予定日

2024年4月24日 - 2024年4月26日 Ended

開催場所

東京ビッグサイト

関連情報

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