展示会の概要
同時開催展あり。ハードウェア・ソリューション（CPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、組込みプラットフォーム）、ソフトウェア・ソリューション（リアルタイムOS、ミドルウェア、デバイスドライバ、ソフトウェア部品、組込みLinux、組込みデータベース、組込みフォント）、EDA/システムデザインツール（EDAツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール）、エッジ コンピューティング（エッジ処理システム、エッジAI/エッジデバイス、センサ・センシング、画像処理・画像認識、開発支援ツール（開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、計測機器、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール、組込みAI活用（AIチップ 、AIプラットフォーム、エンドポイントセキュリティ、ディープラーニング実装支援、エッジコンピューティング）、その他関連製品／サービス ほか
