展示会の概要
同時開催展あり。
株式会社ジェーシーエス・コミュニケーションズ（JCSC）
最先端将来技術を中心とした、高密度＆高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート＆インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ（SiP）/ システムオンチップ（SoC）、表示＆光デバイス/ 最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ（SiP）/ システムオンチップ（SoC）、表示・光デバイス/ センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/ 接合材料、封止樹脂・接着剤・アンダーフィル材料、熱対策材料・素材、高周波対応ポリマー、各種ボンダ（ワイヤーボンダ、ダイボンダ、LCD/COG ボンダ等）・ディスペンサ・フリップチップ（FC）実装・BGA/CSP 組立・TAB 実装・OLB/ILB システム・COB システム等各種高密度実装関連システム・装置、生産設備、関連書籍等
