North America's largest packaging and processing show. PACK EXPO International showcases state-of-the art materials, machinery and methods for packaging and processing in every market
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TOKYO PACK 2024で山本ビニター株式会社が出展した高周波解凍装置が注目を集めた。この装置は、迅速かつ均一な解凍を可能にする高周波技術を採用しており、…
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また、5月28日(水)から開催される「JECA FAIR 2025 第73回電設工業展」にて接触不良検知を披露をいたします。 画像1: https://www.…
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The EU Green Deal is bringing major changes to packaging regulations that will …
Paris Design Week 2024 – TALKS CONFÉRENCE FONDATION D’ENTREPRISE MARTELL En éch…