展示会の概要
同時開催展あり。1.半導体パッケージング装置；ダイボンダー/マウンティングマシン・ワイヤーボンディングマシン・蟻酸リフロー炉・焼却炉・アルミ/銅ワイヤーボンディングマシン・塗布装置/ポッティングマシン・プラスチック封止装置/モールディングマシン・ピン挿入機・超音波深傷/検査・共晶ボンディング装置・フリップチップ実装機/フリップチップボンダー・エッチング装置・フォトリソグラフィ装置/リソグラフィ装置・露光現象装置 2.周辺機器・試験装置・材料 ウェーハ薄片化・ダイシング装置 テープ＆リール装置/テープ＆リール・アセンブラー トリプルライトAOI(Automated Optical Inspection） 機能検査装置 めっき装置 包装用ボール実装機 トリム＆フォーミングマシン プッシュプルテスター 銀ペースト 熱伝導部品 セラミック基板 アルミ線/銅線/金線 洗浄剤 フォトレジスト
