展示会の概要
同時開催展あり。各種ストレート、パッケージ、インターポーザー、内臓電子回路基板、WLCSP/WLP、BGA(CSP)、LGA、QFN、チップ部品、ベアダイ、各種モジュール、機能＆論理設計技術、その他各種設計＆支援ツール、電磁界解析（EMC / EMI/SI対策）、CAD＆CAM＆CIM等CAE支援装置等、検査＆評価＆分析システム、各種合金、配線＆基板材料、ポリイミドフィルム／テープ、セラミックス基板材料、シリコンウェーハ、ガラスブランクス、めっき＆金型＆製板等プロセス技術、資機材、化学処理＆写真露光装＆機械加工＆搬送＆コーティング＆洗浄、等各種製造装置、環境＆省エネシステム、物流システム、在庫管理システム、セキュリティ、トレーサビリティ管理、その他
