展示会の概要
研究開発、受託研究開発、試作、プロセス設計・開発、IT、ハードウェア、ソフトウェア、ITセキュリティ、画像、処理、拡張、アプリ、クラウドサービス、ビッグデータ管理、ヒューマンマシンインターフェース(HMI)、マシンマシンインターフェース(MMI)、通信技術、オペレーティングシステム、材料、部品、原材料、処理・加工材料、接着剤、電子部品。マイクロテクノロジー、モーター・制御、ポンプ・バルブ、プロセス、機械工学、製造、表面機能化・処理、金属加工、プラスチック加工、積層造形、自動化、金型製作、工具製作、滅菌、クリーンルーム、受託製造、OEM、パッケージ・包装技術、印刷、バーコード、ラベリング、押し出し、測定、試験、検証、検査・承認、分析、試験装置・システムなど