展示会の概要
半導体後工程技術は、市場ニーズの進化に対応しながらデバイスの高性能化、小型化、低消費電力化、信頼性向上を実現するための重要な領域として、多様化が進展しています。近年注目される3Dパッケージング技術やチップレット技術、先端材料の活用により、従来技術をさらに超えた新たな可能性が切り拓かれています。こうした背景のもと、半導体産業の進化を支える「後工程の高付加価値化」に焦点を当て、新規展示会「SEMISOL～半導体後工程技術＆ソリューション展」を立ち上げました。本展示会は、AI、5G、IoT、車載アプリケーションなど、次世代を支える市場と革新的技術、ソリューションをテーマに掲げ、業界の発展を促進する場を提供します。「SEMISOL」は単なる展示会を超え、最新技術の産業へのインパクトを共有し、課題解決や新たなビジネスチャンスを創出するためのプラットフォームです。Smart Sensingと同時開催することで、半導体技術の新たな応用を推進し、未来の社会を支える半導体産業の成長を支援します。
同時開催展あり。
半導体後工程に関する材料、素材、部品、製造装置技術、半導体製造技術、チップレット（2.5次元/3次元パッケージ)、チップレットに関する先端技術、TSV(through-silicon via)、RDL(Redistribution Layer)、半導体後工程製造に関係する技術、パッケージング技術/材料/部材/部品、ヘテロジニアス接合、パッケージングに関する技術封止材、レジストの材料/部品、パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板）、パッケージ解析/シミュレーションソフト、グラインディング、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング技術に関する技術/材料/装置/製品、分析装置、検査装置、大学/研究機関
