第27回組込み/エッジコンピューティング展【春】

開催予定日

2024-04-24 - 2024-04-26 Ended

展示会カテゴリー

Web

https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/about/esec.html

展示会の概要

エッジAI、エッジデバイス、開発ツール、受託開発・コンサル、ミドルウェア、組込みAI活用、ボード・コンピュータ同時開催展あり。

インターネット展示会.tv 編集部より

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