展示会の概要
本展は、2.5D/3D、チップレット、ヘテロジニアスなど技術革新が進む半導体後工程に特化した専門展です。半導体の組立装置、検査装置、包装材料、めっき・エッチングなどのあらゆる包装技術が出展し、半導体・センサ・電子部品・電子機器・自動車などのメーカーへの販路拡大する絶好の展示会です。組立装置、包装材料/部品、IC包装用解析/シミュレーションソフトウェア、半導体デバイス検査装置、SATS/受託設計サービス、めっき/エッチング材料/装置、MEMSデバイス製造装置
開催予定日
- 2026年1月21日 - 2026年1月23日 Ended
Web
開催場所
-
東京ビッグサイト
インターネット展示会.tv 編集部より
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