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組込み・エッジAI EXPO 春展 2027
組込み・エッジAI EXPOは、エッジAIを実装・運用するための組込み技術・ソリューションを紹介する展示会です。
Japan IT Week春展の構成展として開催されます。
会期は2027年4月7日~9日、会場は東京ビッグサイト東1~8ホールです。
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 東京ビッグサイト
展示会への来場や出展をご検討の方は、 公式サイトで詳細をご確認ください。
※来場登録・出展募集の受付状況や申込条件は、 展示会公式サイトをご確認ください。
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開催開始:2027-04-07
開催開始:2027-05-12
開催開始:2027-01-27
開催開始:2027-07-21
開催開始:2026-12-09
開催開始:2026-11-18