Warsaw Pack 2023 - VIII International Fair of Packaging Technology and Packaging

同展は、包装業界の関連企業が一堂に集まる中央ヨーロッパ最大級の展示会です。6つのテーマゾーンで構成し、構成内容は1・パッケージング技術、2・パッケージング、3・ラベルやラベル付けと印刷、4・自動化、5・eコマース、6・ロジスティクスと保管。会場面積は40,000平方メートルで技術プロセスを紹介します。来場者は興味のあるゾーンに来訪しやすいため、来場者と出展者の双方にとってメリットがあります。会期中は食品、化粧品、製薬、化学、輸送、工業用パッケージ、パッケージ製造・機械、包装機、およびさまざまなラベルやラベリング機が出展します。また、会議やセミナーなど特別ゾーンも充実して行われる予定です。包装技術、ラベル・印刷、自動化・ロボット、物流・保管、Eコマース